ChangXin Memory Technologies, Inc.
工作职责 根据新一代芯片规格测试硬件可测试性分析和供应商能力评估； 2. RDBI BIB/高速DSA/低速DSA 设计评估； 3. 测试电路规格定义，设计审查，与供应商合作完成BIB，load board，socket，change kit的设计，跟踪生产制造，负责回板后验证调试； 4. 芯片测试硬件最优方案评估与测试硬件验证，负责开发具有成本优势的，利于制造和维护的测试硬件解决方案.任职资格 具有电子信息/通信/微电子/自动化等专业本科/硕士，并具有3年以上的IC测试硬件开发或同等领域的行业经验； 2. 具备电路，模数电，信号处理等硬件设计知识，具备SI/PI信号完整性分析经验； 3. 有...