职位来源于智联招聘。

岗位职责：总体负责MEMS Fab的薄膜和刻蚀工艺：

1、PVD, CVD，E-gun Evaporation工艺的开发调试、新设备验机；

2、刻蚀工艺的开发调试、新设备验机；

3、工艺标准化，建立Process Control；

4、MEMS产品相关的工艺开发和工程流片；

5、配合其它工艺module的工艺开发工作；

6、培训新工程师；

任职要求：

1、理工科本科以上学历：化学、材料、物理、电子等理工科相关专业；

2、2年以上Fab工艺工程师经验，候选人必须当前仍在Fab一线负责产线设备的工艺开发和工艺优化工作，机台实操经验丰富；

3、同时有其它Fab工艺经验者，特别有Fab湿法工艺经验者优先；

4、对半导体晶圆厂工艺有丰富的基础知识储备，具备一定全流程工艺整合能力者优先；

其他能力及技能要求：

1、必须能独立工作，自我驱动，能高效独立完成工作；

2、能使用基本的版图工具(如L-EDIT, KLayout，AutoCAD等)浏览设计版图，能做简单的版图修改者优先；

以担保或任何理由索要财物，扣押证照，均涉嫌违法。