Assembly封装工艺工程师 | Assembly process engineer(J15364)
Hefei, Anhui, CN
6 months ago
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Summary
工作职责
熟悉Wafer on Wafer，Chip on Wafer，2.5D/3D堆叠相关工艺及原理，解决工艺异常，维护并优化工艺稳定性 2.熟悉TB/DB/TCB/Moding/unfill其中一种或多种机台以及工艺原理，解决工艺异常，开发新技术 3.新技术导入、工艺参数及操作规范的建立及维护、大量生产制程控制 4.依据工艺整合的需求，对工艺中存在的课题进行攻关，拓展工艺窗口，提升产品良率及性能 5.引入和评估新机台、新功能，并降低工艺成本 6.熟练使用各种质量管理工具和数据分析软件