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化学机械研磨工艺研发工程师 | TD CMP Process Engineer(J14109)

Beijing, Beijing, CN

10 months ago
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Summary

工作职责

  • 负责CMP工艺的研发与优化，确保工艺的稳定性和一致性，以满足半导体器件的高精度制造需求； 2. 通过数据分析，监控CMP工艺过程中的参数，确保产品质量，减少缺陷率，提高良品率； 3. 当遇到工艺问题时，进行故障排查，分析原因，提出并实施有效的解决方案； 4 参与跨部门项目，与材料供应商、设备制造商等合作，共同推进新技术和新材料的应用。


任职资格

  • 理工类材料（高分子材料），化学（表面化学，无机化学，表面活性剂方向），机械（摩擦力学）相关专业博士或硕士； 2.了解半导体制造的基本原理，对CMP工艺的原理和作用有基本认识优先，如化学反应、机械去除和表面平坦化； 3. 熟悉实验分析工具，如SEM, TEM, XPS等测量设备和化学分析工具，能够进行基本的化学实验和数据分析； 4. 需要良好的沟通和协作能力，能够与工程师、科学家和其他团队成员有效合作； 5. 英语六级，具备良好的听说读写能力。

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